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型号： FW-03-05-F-D-385-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-385-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-385-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-385-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-385-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-385-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-F-D-385-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展板之间垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与I/O子板间中等速率（≤1 Gbps）的数据与控制信号互联（非超高速SerDes，但具备良好信号完整性）；  
- 空间受限的嵌入式系统：0.5 mm间距、3.85 mm超低叠高（Stack Height）及65针双排设计，适用于无人机飞控板、便携式测试仪器、边缘AI计算模组等对厚度和重量敏感的应用；  
- 可插拔维护架构：采用表面贴装（SMT）+直插式（Through-Board）混合端接，配合稳固的锁扣结构，满足需频繁拆装调试的产线测试治具或模块化电源管理单元。  
注：该型号不适用于高压、大电流或严苛振动环境（如车载动力系统），推荐工作温度范围为–40°C 至 +105°C，符合RoHS与无铅工艺要求。

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