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型号： FW-03-05-F-D-370-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-370-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-370-190价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-370-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-370-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-370-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-F-D-370-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 超薄叠接器系列）。该型号为双排、0.5 mm 间距、30位（3×10）垂直叠接器，带370 µm接触长度与190 µm压接高度，支持0.8 mm总叠接高度，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）的PCB堆叠互连，满足高频（支持28+ Gbps/lane）差分信号传输需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC边缘控制器中实现多层PCB可靠垂直互连；  
- 消费电子模组化设计：用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的传感器与主控板叠接，兼顾薄型化与插拔耐久性（≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主板中，替代传统线缆，提升EMI防护等级与装配可靠性。

其镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准等特性，确保在严苛环境下长期稳定运行。需配合Samtec专用压接工艺及配套板端插座使用。

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