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型号： FW-03-05-F-D-370-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-370-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-370-100-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-370-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-370-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-370-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-F-D-370-100-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F = Female，即插座端）、带屏蔽罩（D = Shielded）、370位（37×10双排）、100 mm堆叠高度（370–100），卷带包装（TR）。  

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、高速背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速差分信号传输；  
- 工业自动化：模块化PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接，适应振动环境与长期插拔需求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主机与探头控制板间的高可靠性、低串扰互连；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI服务器、NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与核心模块的紧凑型堆叠方案；  
- 测试测量仪器：多层功能子板（如ADC/DAC、FPGA加速板）与主控板的可拆卸高精度互联。  

其370位高密度设计、0.5 mm超细间距、内置屏蔽结构及100 mm标准堆叠高度，兼顾高引脚数、抗EMI干扰与机械稳定性，适用于需频繁维护、高集成度且工作温度范围宽（–40°C 至 +105°C）的工业级场景。

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