【未分类_FW-03-04-L-D-375-135】封装/厂家_FW-03-04-L-D-375-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-04-L-D-375-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-04-L-D-375-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-375-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-375-135价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-375-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-375-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-375-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-375-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8mm端子间距与3.75mm超低堆叠高度（含1.35mm引脚伸出），实现多层PCB垂直互连且节省Z轴空间。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，适用于≤2 Gbps的中速数字信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子板、传感器模组与主控板之间的可插拔连接。  
- 可维护性设计：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合工艺，便于返工与模块化升级，广泛用于需定期更换功能板的测试设备、通信基站基带单元及边缘计算网关。  
- 高可靠性环境：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层主板堆叠或轨道交通电子控制单元（ECU）中抗振动板间连接。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要定位在信号/低电流电源（≤1A/触点）的精密板级互连需求。

产品参数图文手册常见问题