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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-370-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-370-130价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-370-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-370-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-L-D-370-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-L-D-370-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50mm间距、3排引脚(3×4=12位)、直插式(L型,即垂直安装)、带锁扣与屏蔽设计(D系列),触点镀金,工作温度范围-55℃~+125℃,支持高速信号传输(可达10+ Gbps,兼容PCIe 4.0/USB 3.2等)。 其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与功能子板(如AI加速模块、FPGA载板)之间的紧凑堆叠互连; - 通信设备:5G小基站基带板与射频板间的可靠板对板连接,满足振动环境与EMI抑制要求(D系列含屏蔽罩); - 医疗电子:便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直互连,兼顾小型化与信号完整性; - 汽车电子:ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的耐高温、抗振连接(符合AEC-Q200基础可靠性要求); - 测试与自动化设备:模块化测试夹具中可快速插拔的精密叠接结构,支持反复插拔(≥500次)及精准定位(±0.05mm)。 该连接器特别适用于空间受限、需兼顾高速、高可靠性及热插拔兼容性的垂直堆叠架构,是现代小型化、高性能电子系统中关键的机械与电气接口解决方案。