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型号： FW-03-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：3×4（12位）双排针脚、直插式（L型）焊接端子、0.050"（1.27 mm）间距、2.50 mm堆叠高度、65 µm金镀层触点，支持0.65 mm PCB厚度兼容设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：如PLC模块、I/O扩展板间的垂直互连，满足抗振动与长期插拔需求；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等内部多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与小尺寸要求；  
- 通信与网络设备：小型基站基带板与射频子板之间的高速中短距互连（支持最高1+ Gbps NRZ信号，需合理布局）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡或FPGA载板与子卡之间的可拆卸、高重复性连接；  
- 高端消费电子：AR/VR头显中的主控板与显示/传感器模组叠接，依赖其0.65 mm超薄适配能力与稳定接触。

FW-03-04-L-D-250-065 不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/触点）或高振动无锁扣场景，需配合Samtec推荐的压接工具与PCB焊盘设计规范使用，以确保机械保持力与信号完整性。

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