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型号： FW-03-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排引脚、4位/排（共12针）、直插式（L型引脚）、镀金触点、2.00 mm（约0.079"）间距、0.75 mm超薄堆叠高度，支持垂直叠接（Z-axis interconnect）。

该型号主要应用于对空间和信号完整性要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
✅ 工业控制与自动化设备（如PLC模块、I/O子板与主控板间的垂直互连）；  
✅ 医疗电子（便携式监护仪、内窥镜成像模块等需小型化、高可靠性的多层PCB堆叠）；  
✅ 通信设备（5G小基站基带板与射频板的轻薄化垂直互联）；  
✅ 消费类电子产品（高端可穿戴设备、折叠屏终端内部主板与功能模组的超薄叠接）；  
✅ 航空航天及测试测量仪器（需耐振动、低串扰、高插拔寿命的加固型板间连接）。

其0.75 mm超低堆叠高度与2.00 mm间距设计，在保障1–3 Gbps信号完整性（支持LVDS、USB 2.0等中速协议）的同时，显著节省Z向空间；L型引脚提供优异的机械保持力与抗侧向应力能力；符合RoHS与无铅工艺，适用于回流焊装配。适用于需要频繁维护或模块化升级的场景，具备良好的插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。

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