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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-200-074由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-200-074价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-200-074封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-200-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-L-D-200-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-200-074 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其2.54 mm(0.1")间距、7.4 mm堆叠高度及双排直插结构,支持PCB垂直叠放,节省横向面积; - 模块化电子架构:用于主控板与扩展子板(如通信模块、传感器载板、电源管理板)之间的可拆卸互连,便于升级维护; - 高可靠性要求场合:采用镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料,具备良好耐温性(-55°C ~ +125°C)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境; - 原型开发与小批量生产:支持手工焊接(通孔安装),兼容标准PCB工艺,缩短设计验证周期。 该型号不带锁扣机构,适用于中等插拔次数(≥50次)、中等信号完整性需求的应用(如DC至100 MHz数字信号或低速串行总线),不推荐用于高频差分信号或高功率传输。需注意其额定电流为每针1.5 A(最大),设计时应合理规划电源/地引脚分布以保障热稳定性。