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型号： FW-03-04-L-D-190-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-190-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-190-120价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-190-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-190-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-190-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-190-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit或AcceleRate®衍生型，但FW-03-04-L-D-190-120具体对应AcceleRate® HP超高速叠接器）。该型号为双排、0.8mm间距、30位（3×10）、垂直叠接式板垫片连接器，带190μm镀金触点、120Ω受控阻抗设计，支持高达32 Gbps PAM4（即64 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速互连；5G基站基带与射频单元间的紧凑型背板叠接；高端服务器主板与OCP Mezzanine扩展卡的热插拔式连接；以及医疗影像设备（如CT/MRI图像处理模块）中需高可靠性、低串扰和EMI抑制的密集PCB堆叠。其1.90mm超低高度（L-D表示Low Profile, Dual-beam）特别适用于空间受限的多层堆叠架构，同时满足IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/REACH环保要求。广泛用于需要高信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及稳定机械锁扣的工业与通信设备中。

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