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型号： FW-03-04-L-D-140-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-140-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-140-170价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-140-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-140-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-140-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-L-D-140-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持多通道信号传输与电源分配；  
- 工业自动化控制器：用于PLC模块化堆叠架构中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠垂直互连，耐振动、抗插拔磨损；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，满足小尺寸、高可靠性要求，支持高速数据（如LVDS、PCIe Gen3）及低噪声电源传输；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，提供140–170 mil（约3.56–4.32 mm）可调叠高，适配不同PCB厚度组合；  
- 测试与测量仪器：模块化探头接口、夹层卡（Mezzanine Card）互连，便于快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构，支持0.050"（1.27 mm）间距，具备优异的信号完整性（适用于≤10 Gbps差分速率）、EMI抑制能力及1000次插拔寿命，适用于需频繁维护或空间受限的严苛环境。

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