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  • 型号: FW-03-04-G-D-560-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-560-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-560-100价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-560-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-560-100 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列,适用于紧凑型高速数字系统。

典型应用场景包括:  
• 通信设备——5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层堆叠互连,支持高速信号(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1)传输;  
• 工业控制与嵌入式系统——在空间受限的工控主板、边缘AI模块中实现多层PCB可靠堆叠,提升系统集成度;  
• 医疗电子——便携式超声、内窥镜图像处理模块中,满足低插拔力、高可靠性及EMI抑制要求;  
• 测试测量设备——自动测试设备(ATE)载板与DUT板间可插拔对接,便于模块化维护与升级。

其关键特性(0.8mm间距、4排针、30位/排、总120位,镀金触点,100Ω差分阻抗匹配,560μin接触长度)确保高频信号完整性与长期插拔稳定性(≥500次),工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求。适用于需高密度、低高度(≤5.60mm)、高可靠性板对板垂直连接的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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