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  • 型号: FW-03-04-G-D-535-170
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-535-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-535-170价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-535-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-535-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-535-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-535-170 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的板级互连场景。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直或横向堆叠连接,满足轻薄化与高频信号传输需求;  
- 工业控制设备:PLC模块、人机界面(HMI)及传感器子板与主控板间的可靠插拔式互联,具备抗振动、耐温特性(工作温度通常为-40℃~105℃);  
- 通信设备:小型基站、光模块转接板、FPGA开发板等对信号完整性要求较高的场合,该型号支持0.5mm间距、34位(或类似规格)接触点,具备良好阻抗匹配与EMI抑制能力;  
- 医疗便携设备:如超声探头控制板、便携监护仪内部多层PCB堆叠,依赖其低插入力、高保持力及长寿命(≥500次插拔)特性保障可靠性。  

该连接器采用镀金接触端子、LCP绝缘材料,具备优异的机械稳定性与耐化学性,适用于自动化SMT贴装。需注意其具体电气参数(如额定电流1A/触点、耐压AC 100V)及装配公差要求,建议严格遵循制造商(如Samtec、Hirose或国产对应厂商)的压接与对准规范以确保接触可靠性。
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