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型号： FW-03-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。其关键参数（如03-04表示3×4针位、D型结构、350μm触点间距、0.65mm堆叠高度）表明该型号专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如FPGA载板与扩展子卡间的信号/电源互联，支持差分对布线，满足中低速数字信号（如SPI、I²C、UART）及部分LVDS需求；  
• 工业控制与医疗电子设备——在空间受限的多层PCB堆叠结构中提供稳固机械锁扣与抗振性能，适用于需频繁插拔维护的模块化系统；  
• 通信与测试设备——用于夹层卡（Mezzanine Card）或载板（Carrier Board）间短距互连，兼顾信号完整性与装配便利性；  
• 消费类便携设备原型开发——因0.65mm超薄堆叠高度和表面贴装（SMT）工艺，适用于对厚度敏感的可穿戴、手持终端等原型验证阶段。

需注意：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0及以上），亦非防水/耐高温工业级封装，建议在常温、洁净、低振动环境下使用，并配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线以确保焊接可靠性。

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