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型号： FW-03-04-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，支持双排2×3（共6位）信号传输，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字电路板堆叠：适用于FPGA、MCU或DSP核心板与载板/接口板的可靠对接，具备良好信号完整性（支持≤1 Gbps数据速率），适用于中低速并行总线或控制信号互联；  
- 可拆卸/可维护架构：在测试设备、通信基站模块或模块化仪器中，便于板级快速装配与更换；  
- 消费电子与汽车电子：用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感器板的堆叠连接，符合RoHS及无铅工艺要求；  
- 原型开发与评估板：因插拔力适中、耐插拔次数高（≥500次），常用于开发验证阶段的灵活板间连接。  

该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械稳定性与耐热性（工作温度-55℃~+125℃），适用于需长期可靠运行的严苛环境。注意：不适用于高频射频或大功率电源传输场景。

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