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型号： FW-03-04-G-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排0.079"（2.00 mm）间距、4位信号通道，兼顾空间限制与信号完整性。  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器中主控板与接口板的堆叠连接，具备良好的抗振动性能和180次插拔寿命，满足长期可靠运行需求。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可更换功能板的快速装配/拆卸，D型（直角）结构便于PCB垂直堆叠布局，优化机箱内部空间。  
- 边缘计算与AI加速卡：作为载板（Carrier Board）与加速模块（如FPGA或AI协处理器子卡）之间的互连接口，支持高速数字信号传输（适用于≤100 MHz常规应用），并提供稳固的机械锁扣（G系列带定位柱与防误插设计）。  
该型号不含金手指镀层（标准锡铅或无铅镀层），适用于成本敏感但可靠性要求较高的中端应用；其200 mil（5.08 mm）堆叠高度与180°焊接方式（通孔+表面贴装混合工艺）便于自动化组装。不适用于高频差分信号或电源大电流场景（额定电流约1A/针）。

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