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- 型号： FW-03-04-G-D-200-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-155价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-200-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-200-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距，155 µm公差）和3×4针位布局，支持高密度PCB垂直互连。 - 高速数字信号传输：采用双触点（G = Gold flash over Ni）设计与优化接触结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的中速数据链路（如SPI、I²C、UART、GPIO扩展），常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与功能扩展板之间的连接。 - 需频繁插拔或可靠锁扣的场合：带导向槽与机械锁扣（D = Dual-locking）结构，提升插拔稳定性与抗振动性能，适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信设备及车载电子控制单元（ECU）的板级堆叠。 - 无铅回流焊兼容设计：符合RoHS与JEDEC标准，适用于自动化SMT组装，广泛用于批量生产的消费电子、网络终端设备（如光模块接口板、边缘AI加速卡）中。 该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或高频射频应用，主要定位为高可靠性、小体积、中低速数字信号的刚性板间互连解决方案。
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