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型号： FW-03-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，满足小空间、高可靠性及EMI抑制需求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如高速ADC/DAC板）与背板的快速装卸与重复定位；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内计算模块与传感器接口板的板对板连接，符合AEC-Q200相关可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  

该型号采用镀金触点、0.075"（1.905 mm）间距、3排共12针（3×4），带导向柱与锁扣结构，支持0.5 mm板间叠接公差，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需要高频信号完整性（可达数Gbps）、机械鲁棒性及可维护性的中高端电子系统。

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