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型号： FW-03-04-G-D-117-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-117-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-117-150价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-117-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-117-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-117-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-117-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或射频前端与主控板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221间距要求；  
2. 工业自动化：在PLC模块、HMI人机界面及多层背板架构中实现可靠垂直堆叠，耐振动设计适配严苛工况；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，117 mil（约2.97 mm）超薄高度兼顾信号完整性与散热需求；  
4. 嵌入式计算：在边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间提供0.8 mm间距、4排引脚（3×4=12位）的稳定连接，支持150次插拔寿命；  
5. 消费电子测试治具：作为可拆卸调试接口，便于原型验证与批量生产中的快速组装/返修。  

该型号采用镀金触点（G）、直角焊接（D）、无卤素（FW系列标准）及150℃高温回流兼容设计，适用于需高可靠性、小体积及中等速（≤3 Gbps）数据传输的场景，不适用于高频射频或大电流功率连接。

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