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型号： FW-03-04-F-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-F-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-F-D-200-300价格参考。SAMTECFW-03-04-F-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-F-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-F-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-04-F-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 高性能计算系统：用于GPU加速卡、AI服务器主板与扩展卡之间的垂直/夹层式堆叠连接，提供稳定可靠的电源与信号通路；  
3. 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制模块、便携式影像设备中实现紧凑型模块化设计，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、评估套件的可拆卸子板对接，便于快速原型验证与功能迭代。  

该型号采用2.00 mm垂直叠接高度（D=2.00 mm），300 µm触点间距（0.3 mm），4排针（03-04表示3行×4列？实际为03行×04列标准命名惯例，但FW系列为双排或四排结构，需以官方手册为准；此处“03-04”通常指3mm行距×4mm列距，结合型号后缀确认为4排×20位共80位），镀金接触面确保低接触电阻与耐腐蚀性，符合RoHS/REACH环保标准。适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，满足严苛工业与通信应用要求。

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