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型号： FW-03-03-LM-D-252-140-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-LM-D-252-140-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-LM-D-252-140-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-LM-D-252-140-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-LM-D-252-140-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-LM-D-252-140-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-LM-D-252-140-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅3.0 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距，可实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对优化布局（LM = Low-Inductance, Matched-length），适用于USB 3.2、PCIe Gen3或MIPI接口等中高速（≤10 Gbps）信号的板间连接，常见于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模组间的互连。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用表面贴装（SMT）+ 带定位柱与防误插结构，便于自动化组装及后期模块更换，广泛用于电信基站基带单元（BBU）、测试测量仪器的模块化背板系统。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板堆叠或航天电子载荷的抗振板级互联。  
注：型号后缀“-TR”表示卷带包装，适配SMT产线；“140”代表总端子数（70×2排），适合中等I/O密度需求。

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