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- 型号： FW-03-03-LM-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-LM-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-LM-D-200-100价格参考。SAMTECFW-03-03-LM-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-03-LM-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-LM-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-LM-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括： - 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直或直角堆叠互连，支持紧凑型设计； - 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间的信号与电源传输，具备良好阻抗控制和EMI抑制能力； - 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间的稳定连接，满足IEC 60601安全要求； - 航空航天与国防电子：适用于加固型计算模块（如VPX、OpenVPX子系统）的板间互连，支持宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性需求； - 测试与自动化设备：作为可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC采集卡）与载板之间的快速装配接口，便于维护与升级。 该型号采用镀金接触件、双梁端子结构，支持0.8mm间距、3排共60位（3×20），额定电流3A/Pin，兼容RoHS与无卤素标准，适用于高速信号（支持高达10 Gbps差分速率，需配合合理PCB布局）。其LM（Low Profile Mezzanine）设计使堆叠高度仅10.0mm，适合超薄堆叠架构。
产品参数
图文手册
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