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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、3×3(共9位)单排针脚结构,带直角插头(L型)、镀金触点、303系列外壳及065英寸(1.65 mm)堆叠高度,支持表面贴装(SMT),具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,用于主板与扩展子板间的可靠垂直互连; - 高速低速混合信号板级互联:适用于无需差分对但需稳定电源/IO传输的场合(如传感器接口板、FPGA载板与I/O夹层板之间); - 可维护性设计需求场景:支持免工具插拔(配合对应插座),便于产线组装、现场升级或模块更换; - 严苛环境适应性应用:通过IPC-6012认证,具备良好抗振性与温度循环耐受能力,常见于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等中端可靠性要求场景。 需注意:该型号非高速差分连接器,不推荐用于>100 MHz数字总线或射频信号传输;实际选型应结合配套插座(如SSW-03-03-L-D-303)及PCB堆叠公差进行匹配设计。