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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中,用于主板与子板(如FPGA载板、电源管理板或传感器接口板)之间的垂直堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗控制(标称间距0.050",即1.27mm),适用于≤1 Gbps的数据链路(如UART、SPI、I²C及部分LVDS接口),常见于嵌入式计算模组(如COM Express、SMARC模块)的载板对接; - 空间受限的可维护设计:采用无焊压接式(Press-Fit)或通孔焊接安装,配合3.00mm超低叠高(L型结构)和100Ω±15%受控阻抗,便于在多层堆叠架构中实现轻薄化与热插拔兼容性(需配合对应配对连接器); - 高可靠性环境:通过UL认证,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块及户外工控终端等对机械稳定性要求较高的场合。 该型号不适用于高频SerDes(如PCIe 4.0+)或大功率供电,主要定位中速信号与电源混合传输(额定电流约0.5A/触点)的精密板级互连。