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  • 型号: FW-03-03-L-D-275-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直或直角堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达10+ Gbps信号传输(依赖布线优化),常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉模块中,满足PCIe、USB 3.2、LVDS等接口需求;  
3. 可插拔/模块化架构:在模块化服务器、模块化PLC或现场可更换单元(FRU)设计中,提供免工具、高插拔寿命(≥500次)的可靠对接,便于维护与升级;  
4. 严苛环境应用:具备优异的抗振性与接触稳定性(镀金触点、双梁端子),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需耐冲击、宽温运行(-55℃~+125℃)场景。  
该型号采用0.8mm间距、3×3列阵(9位),总长27.5mm,堆叠高度6.5mm,带定位柱与防误插结构,兼顾高密度与装配鲁棒性。注:具体应用需结合信号完整性仿真及机械约束验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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