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型号： FW-03-03-L-D-253-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-253-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-253-140-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-253-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-253-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-253-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-253-140-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5mm间距、3排引脚及140位信号传输能力，支持高速差分对布线与EMI抑制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、多层PCB堆叠结构中，实现主控板与扩展板/传感器板之间的可靠垂直连接，耐振动、宽温（-40°C~+105°C）特性适配严苛工况。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，依赖其超薄（≤6.0mm叠高）、无卤素、RoHS合规设计，满足小型化与安全法规要求。  
- 消费类高端电子产品：例如AR/VR头显内部主板与显示模组间的高密度互连，兼顾信号完整性（支持≥8Gbps/lane）与空间受限需求。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及双扣锁机构，确保插拔寿命≥500次，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流（额定电流仅0.5A/触点）或高湿冷凝环境，建议配合屏蔽罩与阻抗控制PCB使用。

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