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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: 1. 高速通信与计算设备:广泛用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板之间的垂直互连,支持 PCIe、SATA、USB 等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制和串扰抑制设计)。 2. 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控机、PLC模块、HMI人机界面中实现多层PCB堆叠,节省空间并提升系统集成度;耐振动、宽温特性适配严苛工业环境。 3. 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块等对可靠性与小型化要求高的场景,其0.8mm端子间距与250µm触点共面性确保长期插拔稳定性。 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中,作为可更换功能板与主控制器间的高可靠性接口,支持热插拔兼容设计(需配合相应结构)。 该型号为3排、3×3=9位(含电源/接地)、直插式(L型引脚)、带锁扣(D-lock)结构,标称电流6A/位,工作温度–55°C~+125°C,符合RoHS及无卤要求。其250µm(0.25mm)超薄高度与65µm镀金接触层,特别适用于超薄终端设备与高密度堆叠架构。