图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-235-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-235-075-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-235-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-235-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-235-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-235-075-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板及小型化交换机/路由器中,用于主板与扩展子板间的高速信号互连; 工业自动化——在PLC模块、运动控制器或HMI人机界面中实现多层PCB堆叠,满足抗振动、高可靠性要求; 医疗电子——用于便携式超声设备、内窥镜成像模块或患者监护仪等空间受限设备,支持差分信号传输(兼容LVDS、USB等),保障信号完整性; 航空航天与国防——适用于机载航电模块、相控阵雷达收发单元等对连接器尺寸、插拔寿命(≥500次)及温度稳定性(-55℃~+125℃)有严苛要求的场景; 消费电子高端领域——如AR/VR头显的主控板与显示模组叠接、折叠屏手机内部柔性-刚性板过渡连接(需配合定制载板)。 该型号采用镀金触点、双列直插式(L型)结构,间距0.050"(1.27mm),3×3针位(共9路),带防误插键位与机械锁扣,支持0.75mm板间叠接高度(235系列标称叠高0.75mm),兼具高密度布线与抗EMI性能,适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。