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型号： FW-03-03-L-D-230-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-230-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-230-080-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-230-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-230-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-230-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-230-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应细间距、高可靠性叠接器）。该型号参数表明：3排引脚、3mm堆叠高度（03）、直角插头（L）、双触点镀金接触系统（D）、230μm触点间距、80个总引脚（080），带防误插结构与增强锁扣（A后缀常表加固版本）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰设计与阻抗可控结构；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接，耐振动、宽温（-40°C~105°C）特性适配严苛环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足EMI抑制与无铅回流焊兼容性要求；  
4. 嵌入式AI边缘计算模组：AI加速卡与载板之间的高引脚数、低插入力连接，便于现场维护与热插拔设计（配合配套锁扣机制）。  

该连接器强调机械稳定性（抗侧向偏移）、信号完整性（≤1GHz带宽）及长期插拔寿命（≥500次），适用于需高频、高密、高可靠板间互联的紧凑型电子系统。

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