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型号： FW-03-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器及通信模块中，实现两块PCB的垂直堆叠与信号/电源传输；  
2. 高性能嵌入式系统：支持高速数字信号（如USB、PCIe、LVDS等，需配合阻抗匹配设计），常用于FPGA载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的可靠连接；  
3. 可维护性与模块化设计：采用直插式（Through-Board）结构和2.54 mm（0.1"）间距，便于现场拆卸升级，广泛应用于模块化工控机、边缘计算节点及定制化嵌入式主板；  
4. 严苛环境适应性：具备良好机械稳定性（65-pin，3×3排布，带定位柱与锁扣结构）和耐插拔性能（≥500次），适用于需长期运行、适度振动的车载电子或便携式检测终端。  
注：该型号为无屏蔽、标准镀金触点（Au 30µ"），适用于中速信号（≤1 Gbps）及中小电流（每针额定3A），不推荐用于高频射频或大功率场景。实际应用中需结合PCB叠高（23.0 mm）、公差配合及焊接工艺进行精密设计。

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