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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-215-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-215-080价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-215-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-215-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-215-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-215-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度电子设备内部互连:如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O子板与主控板间的紧凑型可靠对接,适应振动环境; - 医疗成像设备:在CT/MRI等设备的信号处理板与传感器接口板之间提供稳定、低串扰的高速数据传输通道(支持差分对布局,兼容USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速协议); - 航空航天与国防电子:因具备优异的机械稳定性(插拔寿命≥500次)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块、雷达收发单元的板级堆叠; - 测试测量仪器:在模块化仪器(如PXIe平台)中实现高精度模拟/数字板卡与背板的快速装配与更换。 该型号采用2×3位双排针设计(共6芯),间距0.050"(1.27mm),总长215mil(≈5.46mm),高度80mil(≈2.03mm),带锁扣结构与防误插导向槽,确保盲插可靠性。适用于需节省空间、频繁维护或严苛环境下的中小电流(额定3A/芯)、中低速信号互联场景。