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型号： FW-03-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-163-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器背板互连，满足高速信号（支持差分对布局）与空间受限需求；  
- 工业自动化：用于PLC模块化扩展、HMI人机界面与主控板之间的可插拔堆叠连接，具备良好抗振动性与重复插拔可靠性；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制主机等对厚度敏感的设备中，实现多层PCB间的垂直互连，163mil（≈4.14mm）超薄叠高兼顾信号完整性与散热空间；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）载板与功能子卡间的快速装配接口，支持现场更换与校准；  
- 消费电子原型开发：FPGA开发板、AI边缘计算模组（如Jetson系列）的扩展子板堆叠方案，兼容0.050"（1.27mm）间距，便于高引脚数I/O扩展。  

该型号采用镀金接触件、L型接触结构及自对准导向设计，确保插拔顺畅与接触稳定，适用于-55°C～+125°C宽温环境，常见于需长期可靠运行且空间严苛的嵌入式系统。

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