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型号： FW-03-03-L-D-138-178
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-138-178由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-138-178价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-138-178封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-138-178参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-138-178 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-138-178 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用双排、3×3（共18位）信号触点布局，带接地屏蔽结构（L型屏蔽设计），支持高速信号传输（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。138 mil（≈3.50 mm）堆叠高度与178 mil（≈4.52 mm）总长适配紧凑型模块化设计。

常见应用包括：工业控制主板与扩展子板间的垂直堆叠（如PLC模块、IO扩展卡）；医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可维护连接；测试测量仪器（ATE）中多层载板之间的信号与电源分配；以及网络通信设备（如小型交换机、边缘计算模块）中CPU板与接口子板的板对板互连。其无铅、RoHS合规特性亦满足医疗与工业领域严苛环保要求。

注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5）或大电流电源主干连接，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保机械稳定性与电气性能。

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