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型号： FW-03-03-G-D-305-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-305-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-305-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-305-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-305-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-305-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-305-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块载板）及测试测量仪器，实现主板与子板/扩展板间的垂直堆叠连接。  
2. 高可靠性信号传输场景：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配高速信号），常用于FPGA/ASIC载板、GPU加速卡等需稳定传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.x信号的场合。  
3. 可拆卸/可维护架构：因采用免焊压接式（Press-Fit）接触设计（G系列端子），便于模块化组装与现场更换，广泛用于需频繁升级或维修的嵌入式系统（如边缘AI计算单元）。  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性（工作温度 -55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块的板级互联。  
该型号为3排×3列（0.050"间距）、总长30.5mm、高6.5mm，带定位柱与防误插结构，兼顾机械稳固性与插拔寿命（≥500次），特别适合要求高密度、高可靠性且无需焊接的精密板对板堆叠方案。

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