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型号： FW-03-03-G-D-275-078-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-275-078-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-275-078-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-275-078-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-275-078-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-275-078-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-275-078-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景，利用其0.50 mm间距、2.75 mm堆叠高度和78针双排设计实现高信号完整性与小体积集成。  
- 高速数字系统：支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速串行协议（需配合合理PCB布局），常用于FPGA载板与扩展子卡、CPU与AI加速模块间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：因采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，适用于需现场升级或维修的嵌入式系统（如测试仪器、边缘计算网关），保障多次插拔可靠性（额定寿命≥500次）。  
- 严苛环境辅助应用：虽非全密封，但其镀金触点与稳定锁扣结构支持在工业温度范围（–40°C 至 +105°C）及中等振动环境下稳定工作，常见于车载信息娱乐（IVI）域控制器互联。  

注：该型号不适用于高功率传输或IP67级防护场景，选型时需结合阻抗控制要求与配套压接/焊接工艺。

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