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型号： FW-03-03-G-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-235-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.8mm端子间距和6.5mm堆叠高度，在空间受限环境下实现稳定信号传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据链路（如PCIe、USB 3.0等），满足中等速率（≤5 Gbps）信号完整性要求；  
3. 可扩展计算平台：在模块化服务器、边缘AI加速器中，作为主控板与AI协处理器板或存储扩展板之间的可插拔接口，便于维护与升级；  
4. 测试与开发环境：因具备免焊压接（Press-Fit）选项及高插拔寿命（≥500次），广泛用于原型验证板、ATE测试夹具中，提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，兼具耐高温（符合IPC-J-STD-001 Class 2）、抗振动及EMI抑制特性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）及航空航天等对可靠性要求较高的领域。

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