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型号： FW-03-03-G-D-230-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-230-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-230-170价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-230-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-230-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-230-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-230-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该连接器仅1.70 mm超薄堆叠高度，支持紧凑垂直互连。  
- 高速数字信号传输：采用优化的端子结构与接地设计，适用于中速至高速信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（典型寿命≥500次），便于模块化设计中的现场升级或故障更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板连接等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、工控PLC背板扩展等中等可靠性要求场景。  
需注意：该型号为0.050"（1.27 mm）间距、3×3（9位）双排针+插座结构，不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5）或大电流供电；实际应用中应配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接工艺以确保接触可靠性。

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