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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-230-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-230-075-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-230-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-230-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-230-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-230-075-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等,实现上下PCB间的垂直堆叠与信号/电源传输; 2. 高速数字系统:支持差分对布局(如USB 3.0、PCIe Gen2等),常用于FPGA载板与子卡、嵌入式处理器核心板与扩展板之间的可靠连接; 3. 可插拔模块化设计:在通信基站基带单元、边缘计算网关中,便于快速装配、维护及升级,提升产品可制造性与可服务性; 4. 恶劣环境适应场景:具备良好机械稳定性与抗振动性能,可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期可靠运行的场合。 该型号采用镀金触点(G)、直角焊接(D)、2.54mm间距、3×3引脚阵列(03-03),标称高度7.5mm(075),额定电流3A/pin,支持通孔焊接(230表示焊尾长度2.30mm),兼具高插拔寿命与低接触电阻特性。 (字数:298)