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型号： FW-03-03-G-D-220-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-220-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-220-157价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-220-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-220-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-220-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-220-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号总高仅约 5.7 mm（含公母端），支持垂直直连堆叠。  
- 高速数字互连：支持 10+ Gbps 信号完整性（得益于优化的端子结构与接地设计），适用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡、边缘计算模块间的中短距（≤ 10 cm）高速背板替代方案。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排 0.050"（1.27 mm）间距、3×3 共 18 位（含电源与接地）配置，带极化键槽与防误插设计，便于模块化子板（如传感器板、通信子卡）的快速装卸与现场升级。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS，工作温度 -55°C 至 +125°C，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元及户外通信基站等场景。  
注：型号后缀 “220-157” 表示镀金厚度（220 µin）与线规（AWG 30），确保长期插拔寿命（≥ 500 次）与低接触电阻，适合高可靠性要求场合。

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