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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-220-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-220-150价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-220-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-220-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-220-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-220-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板、网络交换机和基站基带单元中,用于主板与夹层卡(Mezzanine Card)或扩展模块间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。 - 工业控制与自动化系统:在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或嵌入式控制器中,实现多层PCB堆叠,提升系统集成度与抗振可靠性。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等,利用其0.8mm间距、150Ω阻抗优化及220位触点配置,满足高信号完整性与EMI抑制需求。 - 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块、雷达前端板间连接,得益于其镀金触点(G表示Gold over Nickel)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准。 该型号采用直插式(Through-hole)+表面贴装(SMT)混合安装方式(D表示Dual-mount),兼具机械稳固性与焊接可靠性;220引脚、3排结构(03-03)支持电源/信号混合布线,150mil(≈3.81mm)堆叠高度兼顾散热与紧凑布局。广泛用于需高可靠性、高密度、可维护性(支持模块热插拔设计)的中高端嵌入式系统。