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型号： FW-03-03-G-D-215-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-215-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-215-157价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-215-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-215-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-215-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-215-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、内窥镜主机）等空间受限场景，凭借0.8mm间距、3.0mm超低堆叠高度（2×15位双排）实现垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高可靠性信号传输：支持高速差分对（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA夹层卡、嵌入式计算载板与扩展子板间的稳定连接；镀金触点与自对准结构保障插拔寿命≥500次及抗振动性能，适用于轨道交通或户外工控环境。  
- 模块化系统架构：在可更换功能板设计中（如测试仪器中的射频/数字子模块），该连接器提供即插即用的机械定位与电气对接，简化维护升级流程。  
需注意：其215–157后缀标识特定压接尾部与焊接类型（如共面焊盘），实际应用中须匹配对应PCB焊盘布局及装配工艺。

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