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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-215-088-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-215-088-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-215-088-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-215-088-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-215-088-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-215-088-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与GPU加速卡或FPGA子卡之间的垂直堆叠连接,支持紧凑空间下的可靠信号传输。 - 工业控制与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面、边缘计算终端等需频繁插拔或长期稳定运行的场景,其镀金触点与精密定位结构保障了耐久性与低接触电阻。 - 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中,利用其0.8 mm超薄高度(Stack Height)和2.54 mm间距,满足小型化、轻量化设计需求。 - 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化功能测试夹具中,作为可拆卸的中间叠接接口,便于快速更换被测单元(DUT)。 该型号具备防误插导向槽、双排错位接触结构及卷带包装(TR),适配SMT贴装工艺;工作温度范围-55℃~+125℃,支持高速信号(可达数Gbps,取决于布线与协议),适用于LVDS、USB 2.0等中速差分应用。不推荐用于高频射频(>5 GHz)或大电流电源主通路,属信号/低功率互连解决方案。