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型号： FW-03-03-G-D-213-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-213-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-213-118价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-213-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-213-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-213-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-213-118 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站等空间受限场景，利用其0.5mm间距、3排引脚及118位总触点数实现高信号密度互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗设计，适用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的高速串行链路（如PCIe Gen3、USB 3.2），满足信号完整性要求；  
3. 可扩展计算架构：在模块化服务器、边缘AI加速卡中用于主板与协处理器板（如GPU/FPGA子卡）的垂直堆叠连接，提升系统集成度与热管理灵活性；  
4. 测试与开发平台：因具备可靠插拔寿命（≥500次）、防误插导向结构及镀金触点，常用于原型验证板、ATE测试夹具中的可拆卸板级互联。  
该型号带接地屏蔽层（“G”标识）、直角焊接（D型）及213mil（≈5.41mm）堆叠高度，兼顾电气性能与机械稳定性，适用于需高频响应、抗干扰及长期可靠运行的严苛环境。

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