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型号： FW-03-03-G-D-201-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-201-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-201-066价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-201-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-201-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-201-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-201-066 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.079"（2.00 mm）间距、3×3（共9位）双排针/插座结构，带镀金触点、直插式（Through-Hole）焊接，配加强型塑料外壳与定位柱，支持±0.3 mm垂直堆叠公差和可靠信号完整性。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中，用于主板与子板（如传感器板、通信扩展板）间的垂直互连；  
- 高速低速混合信号应用：适用于≤100 Mbps数字信号或低频模拟信号传输（非高频射频），常见于FPGA载板与I/O夹层板、MCU核心板与接口扩展板之间；  
- 空间受限的可维护设计：因具备免工具插拔、良好抗振性及66次插拔寿命，广泛用于需现场升级或模块更换的设备（如边缘计算网关、车载信息终端）；  
- 符合RoHS与无卤要求：适用于消费电子、工控及部分医疗设备等对环保与可靠性有明确合规需求的领域。  

注意：该型号不适用于高频（>100 MHz）、大电流（单线＞1A）或恶劣环境（高湿、强腐蚀），亦非防水或锁扣强化型，选型时需配合Samtec推荐的配套板端连接器（如FW系列对应插座）以确保机械与电气兼容性。

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