【未分类_FW-03-03-G-D-200-170】封装/厂家_FW-03-03-G-D-200-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-G-D-200-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-G-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-200-170价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-200-170 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度的板间垂直互连场景。其型号参数表明：间距为0.8mm（FW系列典型值），位数为3×3（共9芯），带导柱与防呆设计（“G”表示带接地端子，“D”代表双排直插式，200/170可能指公母端接触高度差，单位为0.1mm，即公端高20.0mm、母端高17.0mm），适用于精确叠接。

典型应用场景包括：  
- 消费电子内部模块化堆叠，如智能手机主板与摄像头模组、指纹识别板或无线充电线圈板之间的可靠连接；  
- 工业控制设备中主控板与扩展I/O板、传感器接口板的紧凑型垂直互连，支持多次插拔与振动环境；  
- 医疗便携设备（如超声手持探头、血糖仪主控板与显示/电池模块）中对空间受限、信号完整性及EMI抑制有要求的板对板连接；  
- 通信小基站（pico/femto cell）基带板与射频前端板的低串扰、高引脚密度互连，其接地端子（G）有助于提升高频信号稳定性。

该连接器具备耐热性（符合RoHS，可回流焊）、抗侧向偏移结构及15–20次插拔寿命，适用于自动化贴装与小型化终端产品。注意：实际应用需结合PCB叠层厚度、压接力与共面度要求进行机械匹配验证。

产品参数图文手册常见问题