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型号： FW-03-03-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度和3×3针位布局，可实现双板精密垂直对接。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对优化布线，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）、电源与接地混合传输，常见于FPGA/ASIC载板与子卡、传感器模组与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（1.27µm Au over Ni）及弹性梁式接触结构确保插拔寿命达500次以上，适用于研发调试平台、可更换功能模块（如通信扩展卡、AI加速子卡）及现场可维护设备。  
- 自动化装配产线兼容设计：表面贴装（SMT）封装，适配回流焊工艺；带定位柱与防反设计，提升贴装精度与组装良率。  

该型号不适用于高压、大电流或高频射频（>1GHz）场景，主要面向中小功率、中等密度、强调机械稳定性和空间效率的嵌入式系统板级互连。

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