| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-085-088由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-085-088价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-085-088封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-085-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-085-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-085-088 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式仪器,支持双层或多层PCB垂直堆叠,节省横向布局面积; 2. 高速数字系统:具备良好信号完整性设计(如差分对优化、阻抗控制),常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间互连,支持USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速接口; 3. 模块化电子架构:在可插拔功能模块(如电源管理模块、通信扩展模块)与主控板间提供可靠、可拆卸的机械与电气连接; 4. 测试与开发平台:因支持0.050"(1.27 mm)间距、3排引脚及85–88位配置(具体取决于选型),便于原型验证和快速迭代设计; 5. 汽车电子与通信设备:满足工业级温度范围(-40°C 至 +105°C)及RoHS/无铅要求,适用于车载信息娱乐系统、基站基带板堆叠等严苛环境。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构,确保长期插拔寿命(≥500次)与接触可靠性,适用于需频繁维护或现场升级的场景。