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型号： FW-03-03-F-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-300-075价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.75mm超薄堆叠高度（3.00mm总高，含0.75mm接触行程）节省空间；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2等），适用于通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板间的可靠信号互联；  
3. 可插拔/模块化架构：用于服务器刀片系统、边缘计算节点中主板与I/O扩展板的免工具热插拔连接（带导向结构和防误插设计）；  
4. 高可靠性环境：在汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块中，凭借金镀层触点（1.27µm Au over Ni）、抗振动锁扣结构及-55°C～+125°C工作温度范围，保障长期稳定运行。  
该型号采用0.8mm间距、3×3双排共18位设计，支持盲插对准与±0.25mm横向容差，适用于PCB厚度0.8–1.6mm的刚性板堆叠，广泛应用于需高频、小体积、高可靠板间互联的先进电子设备中。

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