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型号： FW-03-03-F-D-295-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-295-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-295-100-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-295-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-295-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-295-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-295-100-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.5 mm间距和100对信号触点支持高速差分对布线（兼容PCIe、USB 3.x、SerDes等），满足低串扰与阻抗控制需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或多层主控板堆叠，提供可靠机械锁扣（F-type locking）、抗振动及重复插拔（≥500次）能力；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）间的垂直/直角堆叠连接，兼顾EMI屏蔽与热管理；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏终端内部多PCB层间互联，依靠其超薄轮廓（总高约3.0 mm）、无卤素材料及RoHS/REACH合规性满足轻薄化与环保要求。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动贴装，提升量产效率；D系列结构具备防误插导向槽与自校准设计，确保高精度装配。适用于工作温度–40°C～+105°C，满足严苛环境可靠性要求。

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