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型号： FW-03-03-F-D-273-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-273-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-273-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-273-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-273-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-273-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-273-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 系列（注：FW系列实为Samtec的“FemtoZ™”或“Micro-Ribbon”衍生型，但FW-03-03-F-D-273-065 具体对应标准叠接器结构）。该型号为3排、3列（3×3）、共9位信号触点，带屏蔽接地结构（F表示带法兰/固定耳），直插式（D表示Dual-Beam接触系统），针距0.8 mm，总高约6.5 mm（后缀065代表标称堆叠高度6.5 mm），镀金触点，支持0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中紧凑型PCB间的垂直互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间）、工业PLC主控板与I/O扩展板；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头控制模块与主机板）中需抗振动、高可靠性且空间受限的板级堆叠；  
• 航空航天及车载ADAS域控制器内多层功能板（电源、信号、接口）的模块化堆叠，利用其低串扰设计保障信号完整性；  
• 测试治具中可插拔的被测板（DUT）与测试载板之间的重复对接，得益于其耐插拔（≥500次）和精准导向结构。  

该连接器不适用于大电流或高频射频传输（>5 GHz需选FireFly™等专用系列），主要面向中速数字信号（≤3 Gbps）、低功耗控制总线（I²C、SPI、UART）及模拟传感器信号的稳定传输。

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