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型号： FW-03-03-F-D-250-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-120-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-250-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-250-120-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统：适用于空间受限的紧凑型设备，如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等，实现多层PCB间的垂直互连；  
2. 工业与医疗设备：在便携式超声设备、内窥镜控制模块、PLC扩展背板中，提供可靠、抗振动的信号与电源传输（支持差分对与电源引脚混合布局）；  
3. 汽车电子：用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中主板与功能子板（如摄像头处理板、传感器接口板）的可插拔堆叠连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求；  
4. 测试与开发平台：作为FPGA/ASIC评估板、模块化载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的标准互连方案，支持快速原型验证与热插拔调试。  
该型号采用2.50 mm间距、3排×3列共9位设计，带防呆键位与120Ω特征阻抗优化，支持高速信号（≤3 Gbps）及1.5 A/触点电源传输，配合250 µm镀金接触面，确保长期插拔（≥500次）稳定性。适用于需兼顾高频性能、机械鲁棒性与装配便捷性的中高端嵌入式系统。

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